刚刚盘工又发了一篇文：关于ents & Review of PTJaudio D75-2 Power/HPAMP狼教授此文的补充问题。挺有趣的。所谓来而不往非礼也，我就来一一给这位盘工答疑解惑下：
盘工疑问一 原图如下：
Q：1、为什么测量4Ω 2、是否先用8Ω/6Ω进行测量
A：本站测量功放普遍使用4Ω/8Ω两个负载进行测量，而且由于惯例，4Ω仪表板图放在前面，但这并不代表4Ω的测量时间在8Ω的测量之前，既然盘工是老AP用户了，15年经验了，那盘工应该不至于看不懂原来文章里的这张图吧？
小知识，图的右上角的时间2022/4/16 13:27:20:634 – 2022/4/16 13:39:20.604代表这个图中两个测量数据的测量时间（如果是多个测量的话，只显示第一个和最后一个） 而图上的4Ω图例标识右边有个数字2 这说明这是第二个测量。因此可以说明我是先测的8Ω后测的4Ω（并且遇到了保护—-注意4Ω拉出的横线）。因此我对盘工的“是否先用8Ω/6Ω进行测量”的疑问表示不解。作为一个据说有15年AP使用经验的研发工程师，这个图中那么明显的信息都没能读取是我万万没有想到的。
盘工疑问二（接上图）：
Q：关于我对于4Ω22W下输出断续的原因进行的猜测是否合理
我的原文：在最后一张图里面可以看到，在功放芯片（头几张图一大坨锡的焊盘的背面）和机壳之间我没发现任何散热片或者导热装置……D类效率再高……直接靠指甲盖大小的芯片散热是不是过于……了点？这很可能就是4Ω22W输出软保护的原因了（芯片温度保护）
A：这事情要验证太简单了，温度枪我还真没有（体温枪我有） 用手摸我怕说出来不准，咱上FLIR 视频
一个PCB上能测出100摄氏度以上，芯片侧面（正面拍不到）能测出110摄氏度以上的散热设计，我不说糟糕不糟糕吧，个人觉得还是有点过热的。我个人觉得也比较符合我之前芯片温度保护的猜想。 当然我知道你要说我怎么就测了4Ω呢？很简单啊，音箱常见阻抗就有4Ω/8Ω 你这个产品也没有注明不能用在4Ω的音箱上吧？
盘工疑问三（接上图）
Q：1、为什么给出干脆别标了的建议 2、碳膜电位器的偏音问题 3、频响测量条件 4、期待PK
A：
1、我的价值观是这样，如果一个产品标注的参数与实测差距很大，那么不如不标注参数。不标注参数至少不涉及到基本的诚信问题，愿者上钩嘛。而标注了参数实测又达不到，这说的直白一点是个人或者商业信誉问题。当然我的价值观并不需要盘工你接受，因此我给出的是“建议”，可惜似乎被好心当作……了。
2、碳膜电位器低音量偏音的问题普遍存在，但是如果是充分考虑到使用场景的设计，会尽可能让碳膜电位器的”最大偏音区间“不在”常见耳机的舒适音量区“内。我后面一篇文写过这么一段话，不知盘工是否理解我在说什么？
我在这里的抱怨是：如果你接的是一个2V（目前环境下挺常见的RCA电平）输出的前端而耳机是HD600（算是常见的，灵敏度不算高不算低的耳机）的话，在常用的舒适听音音量（60-90dbSPL）下刚好是电位器偏音最厉害的区域（这是由于电位器偏音和增益综合导致的）这在我看来是一个会影响使用体验的状况。当然，超过95dbSPL之后电位器偏音变少了（物理特性 我知道）但这时候已经开始偏离舒适的听音音量了。
3、频响测量条件：
4、本网站发布音频测量数据，而不是打架坛。数据就在那里，PK不PK观众自己看着办不就好了？
100度还让人家狼教授拿手摸测温，盘工您这是不是过于狠心了
赤裸裸的谋害，可惜没上当！笑
真乐啊，期待城门楼子+1
已经挂上了
我那个用塑料壳给显存散热的2080s显卡的显存温度也没这120度这么夸张啊
人家还说碳膜电位器有百分之10-20偏音正常。
话说他说他是搞研发的，结果图图看不懂，话话说不明明白，设计设计没经验。
我说他是焊板子的，他赶忙纠正说自己出道即研发，我想想也是，那板子焊的也不像15年手艺。
那么问题来了，这个盘工15年究竟干了啥？
狼教授高兴得像个捡到了软柿子的大孩子
像个200斤的大孩子？？？emmm
像个囧🐏一样
给其他国产品牌提了个醒，要不置之不理，久了就忘了，而且也没多少人看，要么态度好点，人家免费给你建议解决问题，自己都没把握的事情就别嘴硬了。
泻药，刚爬完上几个贴几百层楼，给我看无语了
相信会有越来越多的人（网站、论坛等等）说狼叫兽不会用AP，不会测量。
有没有一种可能，他其实没用过ap
又是一个名场面，狼教授用体温计测内部功放芯片的温度，测评文章里面也说得非常清楚，估计是因为功放芯片温度过高（超过110度）导致芯片输出软保护而工作不正常。这个盘公最新发了个文章用万用表测功放接音箱的喇叭线的温度，说不高，还说用手去摸外壳温度都不高。15年研发经验的工程师就这水平。重点都没搞对，逻辑也没整明白，不知道是怎么做产品的
这里指出一个你的错误 我是说我没有温度枪（普通的遥测温度的那种） 只有红外热成像仪……
严谨严谨！
嗯，我现在相信不做散热可能是对的，硅脂垫片啥的接机壳上回头长时间用给机壳干个50多度60度，给用户整出来个低温烫伤就不大好了嘛（手动狗头）